电子仿真
发布日期：2025-11-27 浏览次数：340
电子设计与仿真工具
Ansys HFSS——三维结构高频电磁场仿真工具
Ansys HFSS是高频结构电磁场仿真工具的行业标准和黄金工具，真正求解任意三维结构的电磁场，具有广泛的适应性，应用范围覆盖了直流到光波波段。简洁而使用方便的图形化用户界面，自动网格生成和自适应网格细化，支持宽带自适应网格剖分。结合高性能的电磁场求解器，实现高精度、高可靠和高稳定的电磁场求解，全面面向工程问题，无需掌握深奥的电磁场知识和反复尝试不同的网格剖分，就能快速得到高精度的仿真结果。支持多种电磁场求解器，包括频域有限元、时域有限元、本征模式、特征模式、积分方程法、物理光学法、多层平面结构矩量法、区域分解法、有限大阵列天线求解器，伴随求导敏感度分析等，支持多算法混合计算，能够全面可靠地解决各类高频和辐射问题。 能够和Ansys 结构/流体软件以及电路/系统软件进行双向耦合仿真和协同仿真。
● 应用领域： - 高频器件 - 天线 - 线缆 - 集成电路封装 - 连接器 - 印刷电路板 - 天线布局 - 电磁兼容
Ansys Maxwell——二维/三维动态电磁场仿真工具
Ansys Maxwell广泛应用于各类电磁部件的设计，包括电机、电磁传感器、作动器、磁头、变压器、电感器等，通过电磁场仿真，计算电场和磁场分布，利用可视化的动态场分布图对器件性能进行分析，能够得到与实测结果相吻合的力、扭矩、电感等参数。大大提高电机和变压器的仿真速度。
采用自动网格剖分和自适应网格剖分，不必反复自行定义网格，就可以利用先进的有限元法得到高精度的仿真结果，大大降低软件的使用难度，提高工程实用性，从而降低产品研发成本，缩短设计周期。能够自动生成ROM模型，和Ansys 结构/流体软件以及电路/系统软件进行双向耦合仿真和协同仿真。
● 应用领域： - 各类电机（旋转电机、直线电机） - 电磁线圈 - 变压器 - 磁记录 - 充磁 - 退磁 - 作动器 - 电磁传感器 - 无摩擦轴承 - 其他电磁部件
Ansys Q3D Extractor——三维结构寄生参数抽取工具
Ansys Q3D Extractor能够根据电子部件的结构，进行电磁场计算，抽取寄生参数（电阻R，电感L， 电容C， 导纳G），并生成SPICE/IBIS等效电路模型。随着电子设备工作速度和集成化程度的不断提高，系统中的反射、传输延迟、串扰和同步开关噪声（SSN）等效应越来越显著，必须对系统中封装、连接器、过孔、线缆等复杂结构的电磁寄生效应进行准确的仿真，才能确保系统的工作性能。Ansys Q3D Extractor采用边界元法，能够基于结构形状和材料特性，快速求解电磁寄生参数。和Ansys 结构/流体进行双向耦合仿真。
● 应用领域： - 集成电路封装 - 连接器 - 插座 - 印刷电路板 - 触屏 - 指纹识别器 - 非接触式智能卡
Ansys SIwave——印刷电路板，BGA封装专用整版SI/PI和EMI/EMC仿真设计工具
Ansys SIwave能够对印刷电路板、BGA封装等进行整版信号完整性、电源完整性仿真设计。现代电子器件正向着低电压、低功耗方向发展，对印刷电路板和封装的噪声容限越来越小，例如，存储器电路中，同步开关噪声往往是系统缺陷的主要原因，必须对供电系统进行优化设计才能确保系统技术指标和电路正常工作。
Ansys SIwave采用了最新的优化算法，能够快速对结构复杂，规模巨大的电路板进行整体仿真计算。包括信号线参数抽取，电源/地平面参数抽取、直流压降仿真、串扰仿真、远场和近场辐射仿真，电磁敏感度仿真，内嵌电容和电感器件模型库。能够和Ansys 结构/流体软件以及电路/系统软件进行双向耦合仿真和协同仿真。
● 应用领域： - 印刷电路板 - BGA封装
Ansys Savant——电大尺寸平台天线布局分析软件
Savant是一款高频渐进电磁分析软件，采用弹跳射线（SBR）渐进算法，以及与HFSS全波求解器的混合计算技术，支持CPU及GPU加速，能够快速且准确地预测安装在几十至上千电波长尺寸平台上的装载天线性能，获得多天线之间的互耦效应、空间近/远场分布、辐射场与散射场等结果。
● 应用领域： - 天线布局与集成 - 电子战 - 通信链路 - 共址干扰 - 车载雷达 - 车辆互联 - 无线传感 - EMI/EMC等
Ansys Icepak——电子设备热设计仿真工具
Ansys Icepak是专业的电子设备热设计仿真工具，采用流体仿真工具 Ansys Fluent作为其求解器，包含丰富的物理模型，提供独特的自动非结构网格生成技术，可以帮助电子工程师实现方便、准确、快速的工程化热设计与仿真。
支持多种CAD和EDA 数据，能够在一体化的环境下建立仿真模型，生成网格，求解并后处理，研究仿真结果。可用于从BGA、QFP、LED、IGBT等各种半导体器件到电路板和机箱的全方位热仿真与设计，具有广泛的用途。
能够将热仿真结果输出到多维多域机电系统电路与系统仿真设计工具Ansys Twin Builder中，可以仿真系统不同温度下的工作特性：能够从电路板和封装SI/PI/EMI仿真工具Ansys SIwave中读入直流仿真得到的焦耳热， 作为分布式热源，用于整版和系统热仿真。
图形板的热流体解析
Ansys RF Option（Designer RF）——高频电路/系统和电磁场集成化仿真环境
Ansys RF Option是高频电路和系统集成化仿真环境，支持各类有线和无线通信系统和电路仿真设计，提供了强大的系统仿真能力、谐波平衡法仿非线性频域电路仿真器和矩量法多层平面结构电磁场仿真工具，能够进行系统仿真设计、直流分析、线性网络分析、交调和非线性失真仿真、电路调制包络仿真、振荡器仿真、相位噪声仿真、时变噪声仿真、版图仿真和贴片天线设计，支持广泛的非线性器件模型和LTCC、MMIC和RFIC工艺模型，能够和三维电磁场工具HFSS自动进行双向动态链接和按需求解，高效率地实现准确设计。
Ansys SI Option（Designer SI）——高速电路/系统和电磁场集成化仿真环境
Ansys SI Option将高速设计所需的电路/系统时频域仿真技术和电磁场模型提取无缝地集成到一个自动化的设计环境中,全面考虑PCB、线缆等的影响。“按需求解”的技术，能够根据需要选择求解器。支持SPICE模型，IBIS模型和IBIS-AMI模型，S参数模型等，提供了多种仿真技术，包括频域和时域系统仿真器、线性电路仿真器、线性和非线性瞬态电路仿真器、矩量法多层平面结构电磁场仿真器等，对高速电路和EMI问题进行仿真分析。
Ansys Twin Builder——系统仿真器
Ansys Twin Builder是一个集成型系统仿真工具，可将Ansys的电磁场/结构/流体/热分析CAE 3D仿真模型转换为0D组件，并提供高精度和高速系统仿真环境。除了将Ansys CFD、Modelica和VHDL-AMS，SPICE和MATLAB/Simulink的耦合分析作为计算模型，我们还可以将功能安全性嵌入式软件研发工具Ansys SCADE作为控制器模型，并执行系统验证。
Ansys EMIT——系统级电磁干扰分析软件
EMIT是预测复杂射频（RF）环境中电磁干扰（EMI）的仿真软件。EMIT提供了一个整体框架，从RF系统性能数据管理，共址与共存EMI效应仿真，到EMI问题改善，能够实现多RF系统平台在整个生命周期内的完整模型仿真设计。EMIT采用独特的多保真方法，能很好预测RF共址/共存干扰，从而实现对复杂RF环境中EMI问题的快速定位及“根源”分析。
● 应用领域： - 射频系统设计与集成 - 平台级共址干扰 - 电子战 - 车辆 - 航空 - 航天 - 通信 - EMI/EMC
电子设计与仿真工具
Ansys HFSS——三维结构高频电磁场仿真工具
Ansys HFSS是高频结构电磁场仿真工具的行业标准和黄金工具，真正求解任意三维结构的电磁场，具有广泛的适应性，应用范围覆盖了直流到光波波段。简洁而使用方便的图形化用户界面，自动网格生成和自适应网格细化，支持宽带自适应网格剖分。结合高性能的电磁场求解器，实现高精度、高可靠和高稳定的电磁场求解，全面面向工程问题，无需掌握深奥的电磁场知识和反复尝试不同的网格剖分，就能快速得到高精度的仿真结果。支持多种电磁场求解器，包括频域有限元、时域有限元、本征模式、特征模式、积分方程法、物理光学法、多层平面结构矩量法、区域分解法、有限大阵列天线求解器，伴随求导敏感度分析等，支持多算法混合计算，能够全面可靠地解决各类高频和辐射问题。 能够和Ansys 结构/流体软件以及电路/系统软件进行双向耦合仿真和协同仿真。
● 应用领域： - 高频器件 - 天线 - 线缆 - 集成电路封装 - 连接器 - 印刷电路板 - 天线布局 - 电磁兼容
Ansys Maxwell——二维/三维动态电磁场仿真工具
Ansys Maxwell广泛应用于各类电磁部件的设计，包括电机、电磁传感器、作动器、磁头、变压器、电感器等，通过电磁场仿真，计算电场和磁场分布，利用可视化的动态场分布图对器件性能进行分析，能够得到与实测结果相吻合的力、扭矩、电感等参数。大大提高电机和变压器的仿真速度。
采用自动网格剖分和自适应网格剖分，不必反复自行定义网格，就可以利用先进的有限元法得到高精度的仿真结果，大大降低软件的使用难度，提高工程实用性，从而降低产品研发成本，缩短设计周期。能够自动生成ROM模型，和Ansys 结构/流体软件以及电路/系统软件进行双向耦合仿真和协同仿真。
● 应用领域： - 各类电机（旋转电机、直线电机） - 电磁线圈 - 变压器 - 磁记录 - 充磁 - 退磁 - 作动器 - 电磁传感器 - 无摩擦轴承 - 其他电磁部件
Ansys Q3D Extractor——三维结构寄生参数抽取工具
Ansys Q3D Extractor能够根据电子部件的结构，进行电磁场计算，抽取寄生参数（电阻R，电感L， 电容C， 导纳G），并生成SPICE/IBIS等效电路模型。随着电子设备工作速度和集成化程度的不断提高，系统中的反射、传输延迟、串扰和同步开关噪声（SSN）等效应越来越显著，必须对系统中封装、连接器、过孔、线缆等复杂结构的电磁寄生效应进行准确的仿真，才能确保系统的工作性能。Ansys Q3D Extractor采用边界元法，能够基于结构形状和材料特性，快速求解电磁寄生参数。和Ansys 结构/流体进行双向耦合仿真。
● 应用领域： - 集成电路封装 - 连接器 - 插座 - 印刷电路板 - 触屏 - 指纹识别器 - 非接触式智能卡
Ansys SIwave——印刷电路板，BGA封装专用整版SI/PI和EMI/EMC仿真设计工具
Ansys SIwave能够对印刷电路板、BGA封装等进行整版信号完整性、电源完整性仿真设计。现代电子器件正向着低电压、低功耗方向发展，对印刷电路板和封装的噪声容限越来越小，例如，存储器电路中，同步开关噪声往往是系统缺陷的主要原因，必须对供电系统进行优化设计才能确保系统技术指标和电路正常工作。
Ansys SIwave采用了最新的优化算法，能够快速对结构复杂，规模巨大的电路板进行整体仿真计算。包括信号线参数抽取，电源/地平面参数抽取、直流压降仿真、串扰仿真、远场和近场辐射仿真，电磁敏感度仿真，内嵌电容和电感器件模型库。能够和Ansys 结构/流体软件以及电路/系统软件进行双向耦合仿真和协同仿真。
● 应用领域： - 印刷电路板 - BGA封装
Ansys Savant——电大尺寸平台天线布局分析软件
Savant是一款高频渐进电磁分析软件，采用弹跳射线（SBR）渐进算法，以及与HFSS全波求解器的混合计算技术，支持CPU及GPU加速，能够快速且准确地预测安装在几十至上千电波长尺寸平台上的装载天线性能，获得多天线之间的互耦效应、空间近/远场分布、辐射场与散射场等结果。
● 应用领域： - 天线布局与集成 - 电子战 - 通信链路 - 共址干扰 - 车载雷达 - 车辆互联 - 无线传感 - EMI/EMC等
Ansys Icepak——电子设备热设计仿真工具
Ansys Icepak是专业的电子设备热设计仿真工具，采用流体仿真工具 Ansys Fluent作为其求解器，包含丰富的物理模型，提供独特的自动非结构网格生成技术，可以帮助电子工程师实现方便、准确、快速的工程化热设计与仿真。
支持多种CAD和EDA 数据，能够在一体化的环境下建立仿真模型，生成网格，求解并后处理，研究仿真结果。可用于从BGA、QFP、LED、IGBT等各种半导体器件到电路板和机箱的全方位热仿真与设计，具有广泛的用途。
能够将热仿真结果输出到多维多域机电系统电路与系统仿真设计工具Ansys Twin Builder中，可以仿真系统不同温度下的工作特性：能够从电路板和封装SI/PI/EMI仿真工具Ansys SIwave中读入直流仿真得到的焦耳热， 作为分布式热源，用于整版和系统热仿真。
图形板的热流体解析
Ansys RF Option（Designer RF）——高频电路/系统和电磁场集成化仿真环境
Ansys RF Option是高频电路和系统集成化仿真环境，支持各类有线和无线通信系统和电路仿真设计，提供了强大的系统仿真能力、谐波平衡法仿非线性频域电路仿真器和矩量法多层平面结构电磁场仿真工具，能够进行系统仿真设计、直流分析、线性网络分析、交调和非线性失真仿真、电路调制包络仿真、振荡器仿真、相位噪声仿真、时变噪声仿真、版图仿真和贴片天线设计，支持广泛的非线性器件模型和LTCC、MMIC和RFIC工艺模型，能够和三维电磁场工具HFSS自动进行双向动态链接和按需求解，高效率地实现准确设计。
Ansys SI Option（Designer SI）——高速电路/系统和电磁场集成化仿真环境
Ansys SI Option将高速设计所需的电路/系统时频域仿真技术和电磁场模型提取无缝地集成到一个自动化的设计环境中,全面考虑PCB、线缆等的影响。“按需求解”的技术，能够根据需要选择求解器。支持SPICE模型，IBIS模型和IBIS-AMI模型，S参数模型等，提供了多种仿真技术，包括频域和时域系统仿真器、线性电路仿真器、线性和非线性瞬态电路仿真器、矩量法多层平面结构电磁场仿真器等，对高速电路和EMI问题进行仿真分析。
Ansys Twin Builder——系统仿真器
Ansys Twin Builder是一个集成型系统仿真工具，可将Ansys的电磁场/结构/流体/热分析CAE 3D仿真模型转换为0D组件，并提供高精度和高速系统仿真环境。除了将Ansys CFD、Modelica和VHDL-AMS，SPICE和MATLAB/Simulink的耦合分析作为计算模型，我们还可以将功能安全性嵌入式软件研发工具Ansys SCADE作为控制器模型，并执行系统验证。
Ansys EMIT——系统级电磁干扰分析软件
EMIT是预测复杂射频（RF）环境中电磁干扰（EMI）的仿真软件。EMIT提供了一个整体框架，从RF系统性能数据管理，共址与共存EMI效应仿真，到EMI问题改善，能够实现多RF系统平台在整个生命周期内的完整模型仿真设计。EMIT采用独特的多保真方法，能很好预测RF共址/共存干扰，从而实现对复杂RF环境中EMI问题的快速定位及“根源”分析。
● 应用领域： - 射频系统设计与集成 - 平台级共址干扰 - 电子战 - 车辆 - 航空 - 航天 - 通信 - EMI/EMC
